In research to be shared at the prestigious 56th International Reliability Physics Symposium (IRPS), researchers from the Indian Institute of Science Bangalore (IISc) will present a paper that details a breakthrough in significantly improving the reliability limits of 3D FinFET technology in sub-14nm technology for System-on-Chip integration.
மும்பை ஐஐடி மற்றும் இந்திய ரயில்வே ஆராய்ச்சியாளர்கள், ரயில்வேயின் செயல்திறனை மேலும் அதிகரிக்க, வாரத்தின் சில நாட்களில் மட்டுமே இயக்கப்படும் ரயில்களை ஒரே குழுவாக இணைத்து, திட்டமிடலில் ஒரு புதிய மாற்றத்தைக் கொண்டுவந்துள்ளனர்